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激光设备在3C电子行业中饰演的人物角色愈来愈关键,涉及到激光切割、电焊焊接、开洞等多种多样加工工艺。伴随着电子商品向精细化管理、智能化系统逐渐发展趋势,大量原材料运用在其中。充足掌握电子商品应用的各种各样原材料的特性,将有益于对于其特性选用更为合适的激光切割加工生产工艺和步骤。双面陶瓷线路板
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陶瓷电路板产业已发展多年,对于全球来讲,早已不是新兴产业,双面陶瓷线路板,但在国内,其应用尚处于起步阶段。由于激光直写技术的柔性特点,基于激光直写活化工艺和化学镀铜沉积工艺的集成制造技术未来有望取代现有主流陶瓷金属化制造技术中的薄膜工艺、厚膜工艺或者直接敷铜工艺等,逐步成为陶瓷电路板制造的主流工艺。双面陶瓷线路板
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纯铜在熔融状态下对Al2O3陶瓷不润湿,双面陶瓷线路板多少钱,需要在反应界面引入氧元素,高温下产生的Cu-Cu2O共晶液对 Al2O3有良好的润湿性,双面陶瓷线路板价格,通过生成的CuAlO2作为过渡层,可以将铜箔直接敷接在Al2O3陶瓷基板上。双面陶瓷线路板
直接敷铜技术主要的缺点是铜箔厚度较大,后续通过化学蚀刻过程很难得到高精度导线,而且界面氧元素难以控制,双面陶瓷线路板质量保证,铜箔与陶瓷之间容易出现气孔,导致终器件性能不稳定,还有待于进一步的基础技术研究。另外,受限于技术原理,铜箔敷接的方式无法实现通孔金属化。双面陶瓷线路板
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