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厚膜法中以丝网印刷技术应用为广泛,该技术优点是工艺简单,但缺点也很明显:不适合小批量、精细电路板的生产;且容易发生通道堵塞。厚膜法成形的导电线路电学性能较差,仅能用于对功率和尺寸要求较低的电子器件中。陶瓷线路板
直接敷铜法
直接敷铜技术主要是根据Al2O3陶瓷基板发展起来的陶瓷表面金属化技术,广州陶瓷线路板,后来又应用于AlN陶瓷,东莞陶瓷线路板,已广泛应用于汽车、电力、航空、航天及军i工等领域。图5显示了DBC技术制备电路板的工艺流程。陶瓷线路板
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沉金加工工艺在瓷器线路板表面上应堆积出色调平稳,光泽度好,涂层整平,可锻性优良的镍金涂层,基础可分成四个环节:
前解决(去油,微蚀,活性、后浸);
沉镍;
沉金;
后处理工艺(废金水清洗,DI水清洗,风干)。
沉金薄厚一般在0.025-0.1um中间。金运用于线路板表面解决,陶瓷线路板哪家好,金的导电率强,抗i氧化好,长寿命,而镀金板与沉金板压根的差别取决于,镀金是硬金(耐磨损),沉金是软金(不耐磨损)。陶瓷线路板
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化学镀工艺不需外加电流,陶瓷线路板生产厂家,利用化学镀液中的金属盐和还原剂在具有催化活性的基体材料表面进行氧化还原反应,产生金属沉积。化学镀技术设备简单,对环境污染小以及成本较低,因而已经成为制造集成电路及微型器件的一种主要工艺。由于只有激光活化区域具有催化活性,因此激光活化金属化技术可以在陶瓷板表面形成高精度、高纯度金属图形。陶瓷线路板
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