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凌成五金——双面陶瓷线路板
在加工工艺生产制造上,都能够挑选DPC或DBC技术性开展表层金属化。与传统式PCB对比的优点,两者都具备更配对的线膨胀系数和高频率介电强度等。但二者较大 的区别是导热系数,双面陶瓷线路板专业生产,在同样的溫度下,三氧化二铝陶瓷电路板比氮化铝陶瓷电路板的导热系数低7-10倍。因而运用区别就出来。双面陶瓷线路板







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沉金选用的是有机化学堆积的方式 ,根据有机化学氧化还原反应反映的方式 转化成一层涂层,韶关双面陶瓷线路板,一般薄厚偏厚,是有机化学镍金金层堆积方式 的一种,能够做到偏厚的金层。镀金选用的是电解法的基本原理,也叫电镀工艺方法。别的金属材料表面解决也大部分选用的是电镀工艺方法。
在具体商品运用中,90%的金板是沉金板,由于镀金板电焊焊接能力差是他的致命性缺陷。双面陶瓷线路板
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激光活化金属化法
基于以上陶瓷金属化技术的局限性,目前有新的自主研发了激光活化金属化技术,双面陶瓷线路板找哪家,适用于各类陶瓷材料表面导电线路的直接制备,不受限于试样尺寸、形状和材料的成分特性。
激光活化金属化技术是一种两步法工艺,原理示意图如图6。具体方法是将上述的激光直写工艺和传统的化学镀工艺结合到一起,以便进一步提升成形效率、降低生产成本。将激光直写工艺与化学镀工艺相结合,可以直接在非金属基板表面成形导电线路。首先,由激光直写技术诱导金属化合物分解沉积于基板表面,“植入”基板表面的金属颗粒,形成随后化学镀的“催化”中心。
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