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膜工艺存在许多问题,在制作双面电路板时,沉积的种子层难以进入微孔,出现孔壁无Cu的现象。另外薄膜技术的制造设备昂贵,需要高真空条件,生产效率较低。氮化铝陶瓷线路板
厚膜法
厚膜法是在基板上通过丝网印刷技术、微笔直写技术和喷墨打印技术等微流动直写技术在基板上直接沉积导电浆料,经高温烧结形成导电线路和电极的方法,该方法适用于大部分陶瓷基板。图3为厚膜技术制作陶瓷电路板的工艺流程。氮化铝陶瓷线路板







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厚膜法中以丝网印刷技术应用为广泛,该技术优点是工艺简单,但缺点也很明显:不适合小批量、精细电路板的生产;且容易发生通道堵塞。厚膜法成形的导电线路电学性能较差,仅能用于对功率和尺寸要求较低的电子器件中。氮化铝陶瓷线路板
直接敷铜法
直接敷铜技术主要是根据Al2O3陶瓷基板发展起来的陶瓷表面金属化技术,后来又应用于AlN陶瓷,已广泛应用于汽车、电力、航空、航天及军i工等领域。图5显示了DBC技术制备电路板的工艺流程。氮化铝陶瓷线路板
广州凌成五金有限公司位于广东省广州市番禺区,是一家专i业生产销售陶瓷路线版、厚铜陶瓷线路板等产品生产加工的公司,拥有完整,科学的质量管理体系等。陶瓷线路板特性耐温高,导电好散热快,受命长,付着力强,适合大功率变频器变频空调,大功率LED灯
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注射成型注射成型技术是一种制备陶瓷背板的新工艺,通过在粉体中添加流动助剂,充模得到所需形状胚体。主要生产形状复杂,精i确要求高的陶瓷部件。虽然注射成型优势明显,但是其在喂料配方、混炼以及模具开发方面都存在一定的困难,而且成型坯体的质量受到模具设计以及注射熔体充模流动状态地影响较大,因而胚体的尺寸越大,注射成型越不占优势。 氮化铝陶瓷线路板