中山氧化铝陶瓷线路板-凌成-氧化铝陶瓷线路板生产定制 ：

激光活化金属化法

基于以上陶瓷金属化技术的局限性，目前有新的自主研发了激光活化金属化技术，适用于各类陶瓷材料表面导电线路的直接制备，不受限于试样尺寸、形状和材料的成分特性。

激光活化金属化技术是一种两步法工艺，原理示意图如图6。具体方法是将上述的激光直写工艺和传统的化学镀工艺结合到一起，以便进一步提升成形效率、降低生产成本。将激光直写工艺与化学镀工艺相结合，可以直接在非金属基板表面成形导电线路。首先，由激光直写技术诱导金属化合物分解沉积于基板表面，“植入”基板表面的金属颗粒，形成随后化学镀的“催化”中心。

广州凌成五金有限公司位于广东省广州市番禺区,是一家专i业生产销售陶瓷路线版、厚铜陶瓷线路板等产品生产加工的公司，拥有完整，科学的质量管理体系等。陶瓷线路板特性耐温高，导电好散热快，受命长，付着力强，适合大功率变频器变频空调，大功率LED灯

凌成五金——氧化铝陶瓷线路板

curamik® 产品市场经理 Manfred Goetz 说：“我们目前的测试结果（-55°C至150°C）表明，curamik® 氮化硅基板的使用寿命比汽车市场，特别是 HEV/EV，通常使用的基板长十倍以上。同样使用氮化硅基板也令整个模块的寿命大大提升。”

使用寿命的延长对于所有将大型半导体晶片直接键合到基板上的功率模块应用而言都至关重要，并且对结温较高（高达250°C）的 SiC 和 GaN 晶片尤为重要。curamik® 氮化硅基板的热导率为 90 W/mK，超过了市面上其它基板的平均值。氧化铝陶瓷线路板

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按制造工艺来分

现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种，其中LAM属于斯利通与华中科技大学国家光电实验室合作的专i利技术，HTCC﹨LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。

而DBC与DPC则为国内近年来才开发成熟，且能量产化的专i业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，氧化铝陶瓷线路板