凌成工厂(图)-广州氮化铝陶瓷线路板-珠海氮化铝陶瓷线路板 ：

凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板

纯铜在熔融状态下对Al2O3陶瓷不润湿，需要在反应界面引入氧元素，高温下产生的Cu-Cu2O共晶液对 Al2O3有良好的润湿性，通过生成的CuAlO2作为过渡层，可以将铜箔直接敷接在Al2O3陶瓷基板上。氮化铝陶瓷线路板

直接敷铜技术主要的缺点是铜箔厚度较大，后续通过化学蚀刻过程很难得到高精度导线，而且界面氧元素难以控制，铜箔与陶瓷之间容易出现气孔，导致终器件性能不稳定，还有待于进一步的基础技术研究。另外，受限于技术原理，铜箔敷接的方式无法实现通孔金属化。氮化铝陶瓷线路板

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陶瓷背板的工艺复杂，生产难度大，良品率不高。目前陶瓷背板技术主要在成型环节存在技术路线的差异，市场上主要采用存在注射成型、模压成型、流延成型以及等静压成型四种技术，四种技术路线各有千秋。

陶瓷成型可以得到高密度、内部均匀的陶瓷坯体，是陶瓷背板制备中的关键环节，直接影响到陶瓷背板的可靠性以及终的成本，目前市场上主要采用注射成型、模压成型、流延成型以及等静压成型四种技术，四种技术路线各有千秋。氮化铝陶瓷线路板