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凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板

厚膜法中以丝网印刷技术应用为广泛，该技术优点是工艺简单，但缺点也很明显：不适合小批量、精细电路板的生产；且容易发生通道堵塞。厚膜法成形的导电线路电学性能较差，仅能用于对功率和尺寸要求较低的电子器件中。氮化铝陶瓷线路板

直接敷铜法

直接敷铜技术主要是根据Al2O3陶瓷基板发展起来的陶瓷表面金属化技术，后来又应用于AlN陶瓷，已广泛应用于汽车、电力、航空、航天及军i工等领域。图5显示了DBC技术制备电路板的工艺流程。氮化铝陶瓷线路板

广州市凌成五金有限责任公司坐落于广东广州广州番禺区,是一家技术专i业生产加工陶瓷线路版、厚铜陶瓷pcb线路板等商品生产制造的企业，有着详细，科学研究的品质体系管理等。陶瓷pcb线路板特点耐高温高，导电性好排热快，授命长，付切实强，合适功率大的软启动器变频中央空调，功率大的LED灯凌成五金——氮化铝陶瓷线路板AlN大可平稳到2200℃。室温抗压强度高，且抗压强度随溫度的上升降低比较慢。传热性好，线膨胀系数小，是优良的耐高温冲击性原材料。抗熔化金属材料腐蚀的工作能力强，是溶炼纯铝、铝或铝合金型材理想化的钳锅原材料。氮化铝或是电导体和绝缘体，介电气性能优良，作为电气元器件也很有期待。氮化表层的氮化铝镀层，能维护它在淬火时免遭正离子的引入。氮化铝或是由六方氮化硼变化为氮化硼的金属催化剂。室温下与水迟缓反映.可由氧化铝i粉在氨或氮氛围中800~1000℃合成，物质为乳白色到灰蓝色粉末。或由Al2O3-C-N2管理体系在1600~1750℃反映合成，物质为灰白i粉末状。或氯化铝与氨经气相反应制取.镀层可由AlCl3-NH3体系根据液相堆积法合成。氮化铝陶瓷线路板

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按制造工艺来分

现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种，其中LAM属于斯利通与华中科技大学国家光电实验室合作的专i利技术，HTCC﹨LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。

而DBC与DPC则为国内近年来才开发成熟，且能量产化的专i业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，氮化铝陶瓷线路板