广州厚铜陶瓷线路板-韶关厚铜陶瓷线路板-凌成 ：

凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板

这在其中的差别关键有以下几个方面：

1、沉金与镀金所产生的分子结构不一样，沉金针对金的薄厚比镀金要厚许多，沉金会呈橙黄色，较镀金而言更黄（它是区别镀金和沉金的方式 之一），镀金的会略微泛白（镍的色调）。

2、沉金相对性镀金而言更非常容易电焊焊接，不容易导致电焊焊接欠佳。沉金板的地应力更易操纵，在陶瓷封装行业，沉金会更好解决。

3、沉金板仅有焊层上面有镍金，趋肤效应中数据信号的传送是在铜层不容易对数据信号有影响。

4、沉金较镀金而言分子结构更高密度，不容易产成空气氧化。厚铜陶瓷线路板

广州凌成五金有限公司位于广东省广州市番禺区,是一家专i业生产销售陶瓷路线版、厚铜陶瓷线路板等产品生产加工的公司，拥有完整，科学的质量管理体系等。陶瓷线路板特性耐温高，导电好散热快，受命长，付着力强，适合大功率变频器变频空调，大功率LED灯

凌成五金——厚铜陶瓷线路板

干压成型法具有工艺相对简单、操作较为方便、加工周期短但效率i高，有利于实行自动化生产的优点。此外成型的坯体密度较大、精i确度高、强度高，电性能好。但是该工艺在大型坯体的生产上存在一定难度，主要表现为模具易磨损、加工流程复杂且成本较高;而且由于粉料的颗粒细、质量轻、流动性差，上下加压过程中由于压力分布不均产品易出现开裂、分层的现象。但随着陶瓷背板成型方法的逐渐发展，这一缺点逐渐为等静压成型所克服。此外该法生产的毛坯厚重，对于CNC加工依赖性高，增加了加工成本。 厚铜陶瓷线路板

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按制造工艺来分

现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种，其中LAM属于斯利通与华中科技大学国家光电实验室合作的专i利技术，HTCC﹨LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。

而DBC与DPC则为国内近年来才开发成熟，且能量产化的专i业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，厚铜陶瓷线路板