揭阳双面陶瓷线路板-双面陶瓷线路板自产自销-凌成支持定制 ：

凌成五金陶瓷路线板——双面陶瓷线路板

厚膜法中以丝网印刷技术应用为广泛，该技术优点是工艺简单，但缺点也很明显：不适合小批量、精细电路板的生产；且容易发生通道堵塞。厚膜法成形的导电线路电学性能较差，仅能用于对功率和尺寸要求较低的电子器件中。双面陶瓷线路板

直接敷铜法

直接敷铜技术主要是根据Al2O3陶瓷基板发展起来的陶瓷表面金属化技术，后来又应用于AlN陶瓷，已广泛应用于汽车、电力、航空、航天及军i工等领域。图5显示了DBC技术制备电路板的工艺流程。双面陶瓷线路板

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按制造工艺来分

现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种，其中LAM属于斯利通与华中科技大学国家光电实验室合作的专i利技术，HTCC﹨LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。

而DBC与DPC则为国内近年来才开发成熟，且能量产化的专i业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，双面陶瓷线路板