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广州不锈钢腐蚀网,广州茶壶过滤网,广州蚀刻网片凌成五金陶瓷路线板——陶瓷线路板
HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷,生产制造过程与LTCC极为相似,主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质,因此,HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚,接着同样钻上导通孔,以网版印刷技术填孔与印制线路,因其共烧温度较高,使得金属导体材料的选择受限,其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属,再叠层烧结成型。陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——陶瓷线路板
在许多应用中重量和物理尺寸非常重要,如果元件的实际功耗很小,可能会导致设计的安全系数过高,从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。
一般情况下,pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的,难以准确建模。因此,建模时需要简化布线的形状,尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟,如MOS管、集成电路块等。陶瓷线路板
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引入铜面防氧化剂的一些探讨
目前多家 PCB 供应商都有推出不同的铜面防氧化剂,以供生产之用;该的主要工作原理为:利用有机酸与铜原子形成共价键和配合键,相互多替成链状聚合物,在铜表面组成多层保护膜,使铜之表面不发生氧化还原反应,不发生氢气,从而起到防氧化的作用。
在多层板内层防氧化的应用
与常规处理的程序相同,只需将水平生产线中的“3%稀硫酸”改成用“铜面防氧化剂”即可。其它如干燥、存储、转运等操作不变;经此处理后,板面同样会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜,将铜层表面与空气完全隔绝,使板面不被氧化。同时也防止手指印、污点直接接触板面,减少AOI 扫描过程中的假点,从而提高AOI 的测试效率。陶瓷线路板