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厚铜陶瓷线路板-厚铜陶瓷线路板生产定制-凌成生产定制
佛山市聚鑫恒发五金有限公司
- 经营模式：生产加工
- 地址：广东省佛山市顺德区容桂街道恒鼎工业园3栋4楼
- 主营：金属制品业
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- 产品品牌：凌成
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HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，再叠层烧结成型。厚铜陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板
当前在双面与多层 PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较的事，现就此问题的解决及使用的铜面防氧化剂做一些探讨。厚铜陶瓷线路板
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翘曲产生的焊接缺陷
电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。厚铜陶瓷线路板
