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陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。那你知道陶瓷基板有哪些类型呢?氮化铝陶瓷线路板
一、按材料来分
1、Al2O3
氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料,其强度及化学稳定性高,且原料来源丰富,适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。
2、BeO
具有比金属铝还高的热导率,应用于需要高热导的场合,但温度超过300℃后迅速降低。氮化铝陶瓷线路板
3、AlN
AlN有两个非常重要的性能:一个是高的热导率,一个是与Si相匹配的膨胀系数。
缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响。氮化铝陶瓷线路板
综上原因,可以知道,氧化铝陶瓷由于优越的综合性能,在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。
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DPC
DPC技术则是利用直接镀铜技术,将Cu沉积于Al2O3基板之上,其工艺结合材料与薄膜工艺技术,其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高,这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。氮化铝陶瓷线路板
LAM
LAM技术又称作激光快速活化金属化技术。
以上是小编分享陶瓷基分类的阐述,希望您对陶瓷基板有更多的了解。在PCB打样中,陶瓷基板属于特种板,对技术的要求较高,造价也比普通PCB板贵。一般的PCB打样工厂嫌制作麻烦,或者因为客户订单数量少,导致不想做或者很少做。氮化铝陶瓷线路板
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陶瓷基板近今年的市场环境相对更好,市场的需求的不断增加了,主要是陶瓷基板的工艺日渐成熟,做出的陶瓷PCB产品性能更好,成本也相比前几年有所降低。今天小编要分享的是陶瓷基板应用的五大缘领域和缘由。氮化铝陶瓷线路板
一,大功率电力半导体模块;半导体致冷器、电子加热器;功率控制电路,功率混合电路。
二,智能功率组件;高频开关电源,固态继电器。
三,汽车电子,航天航空及电子组件氮化铝陶瓷线路板
四,太阳能电池板组件;电讯交换机,接收系统;激光等工业电子。
五,LED大功率照明
以上应用领域陶瓷基板备受欢迎,主要是陶瓷基板的性能决定的。氮化铝陶瓷线路板