佛山氮化铝陶瓷线路板-凌成-定制各种规格氮化铝陶瓷线路板 ：

凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板

当前在双面与多层 PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较的事，现就此问题的解决及使用的铜面防氧化剂做一些探讨。氮化铝陶瓷线路板

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 陶瓷基板近今年的市场环境相对更好，市场的需求的不断增加了，主要是陶瓷基板的工艺日渐成熟，做出的陶瓷PCB产品性能更好，成本也相比前几年有所降低。今天小编要分享的是陶瓷基板应用的五大缘领域和缘由。氮化铝陶瓷线路板

   一，大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。

   二，智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。

   三，汽车电子，航天航空及电子组件氮化铝陶瓷线路板

   四，太阳能电池板组件；电讯交换机，接收系统；激光等工业电子。

   五，LED大功率照明

   以上应用领域陶瓷基板备受欢迎，主要是陶瓷基板的性能决定的。氮化铝陶瓷线路板

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、导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：可根据电路模块设计任意电流，铜层越厚，可以通过的电流越大。而传统的DBC技术只能制造100μm～600μm厚的导电层；传统的DBC技术做﹤100μm时生产温度太高会融化，做﹥600μm时铜层太厚，铜会流下去导致产品边缘模糊。DPC技术国内能做到300um就很不错了，这个和技术有关，这个是在薄金属层上后期电镀铜增厚，但是在电镀溶液中离子浓度会变化，会导致在电镀过程中板子电极处很厚，而其他地方电镀不上去。深圳嘉翔的铜箔是覆上去的，所以厚度1μm～1mm内任意定制，精度很准。氮化铝陶瓷线路板

   g、高频损耗小：可进行高频电路的设计和组装；介电常数小，

   h、可进行高密度组装：线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

   i、不含有机成分：耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；氮化铝陶瓷线路板

   j、铜层不含氧化层：可以在还原性气氛中长期使用。

   k、三维基板、三维布线氮化铝陶瓷线路板