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在图形转移的前处理，通常都会采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式对板面铜层进行处理。而孔内只有靠酸洗的处理效果了，且小孔在前面的烘干过程中是很难达到理想效果的；因此小孔内往往因干燥不、藏有水份，其氧化程度也比板面严重的多，靠区区酸洗是无法其顽固的氧化层的。这就可能导致板子经图形电镀、蚀刻后造成因孔内无铜而报废。 氮化铝陶瓷线路板

凌成五金瓷器线路板——氮化铝陶瓷线路板 陶瓷基板关键的便是排热功能好，下边几个方面详尽表述了陶瓷基板的优势： 1，陶瓷基板的导热系数达到硅集成ic，可减少衔接层Mo片，省时、节能减排措施 控制成本；氮化铝陶瓷线路板 2．的传热性，使处理器的封裝十分紧密，进而使功率进一步提高，改进系统软件和设备的稳定性。 3，电缆载流量大，100A电流量持续根据1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流量持续根据2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃上下； 4，绝缘层抗压高，确保自身安全和设施的安全防护工作能力。氮化铝陶瓷线路板 5，热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。氮化铝陶瓷线路板

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、导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：可根据电路模块设计任意电流，铜层越厚，可以通过的电流越大。而传统的DBC技术只能制造100μm～600μm厚的导电层；传统的DBC技术做﹤100μm时生产温度太高会融化，做﹥600μm时铜层太厚，铜会流下去导致产品边缘模糊。DPC技术国内能做到300um就很不错了，这个和技术有关，这个是在薄金属层上后期电镀铜增厚，但是在电镀溶液中离子浓度会变化，会导致在电镀过程中板子电极处很厚，而其他地方电镀不上去。深圳嘉翔的铜箔是覆上去的，所以厚度1μm～1mm内任意定制，精度很准。氮化铝陶瓷线路板

   g、高频损耗小：可进行高频电路的设计和组装；介电常数小，

   h、可进行高密度组装：线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

   i、不含有机成分：耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；氮化铝陶瓷线路板

   j、铜层不含氧化层：可以在还原性气氛中长期使用。

   k、三维基板、三维布线氮化铝陶瓷线路板