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什么是COB软封装
细心的网i友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西,那么这种是什么东西呢?为什么会在电路板上面,到底有什么作用,其实这是一种封装,我们经常称之为“软封装”,说它软封装其实是对于“硬”而言,它的组成材料是环氧树脂,我们平时看到接收头接收面也是这种材料,它的里面是晶片IC,这种工艺称之为“邦定”,我们平时也称“绑定”。双面覆铜陶瓷线路板
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DPC
DPC技术则是利用直接镀铜技术,将Cu沉积于Al2O3基板之上,其工艺结合材料与薄膜工艺技术,其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高,这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。双面覆铜陶瓷线路板
LAM
LAM技术又称作激光快速活化金属化技术。
以上是小编分享陶瓷基分类的阐述,希望您对陶瓷基板有更多的了解。在PCB打样中,陶瓷基板属于特种板,对技术的要求较高,造价也比普通PCB板贵。一般的PCB打样工厂嫌制作麻烦,或者因为客户订单数量少,导致不想做或者很少做。双面覆铜陶瓷线路板
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陶瓷基板近今年的市场环境相对更好,市场的需求的不断增加了,主要是陶瓷基板的工艺日渐成熟,做出的陶瓷PCB产品性能更好,成本也相比前几年有所降低。今天小编要分享的是陶瓷基板应用的五大缘领域和缘由。双面覆铜陶瓷线路板
一,大功率电力半导体模块;半导体致冷器、电子加热器;功率控制电路,功率混合电路。
二,智能功率组件;高频开关电源,固态继电器。
三,汽车电子,航天航空及电子组件双面覆铜陶瓷线路板
四,太阳能电池板组件;电讯交换机,接收系统;激光等工业电子。
五,LED大功率照明
以上应用领域陶瓷基板备受欢迎,主要是陶瓷基板的性能决定的。双面覆铜陶瓷线路板