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电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T),这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。
什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此
时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg 是基材保持刚性的温度(℃)。也就是说普通 PCB 基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看 pcb 板的分类见自己的产品出现这种情况)。双面陶瓷线路板
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陶瓷基板关键的便是排热功能好,下边几个方面详尽表述了陶瓷基板的优势:
1,陶瓷基板的导热系数达到硅集成ic,可减少衔接层Mo片,省时、节能减排措施
控制成本;双面陶瓷线路板
2.的传热性,使处理器的封裝十分紧密,进而使功率进一步提高,改进系统软件和设备的稳定性。
3,电缆载流量大,100A电流量持续根据1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流量持续根据2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃上下;
4,绝缘层抗压高,确保自身安全和设施的安全防护工作能力。双面陶瓷线路板
5,热阻低,10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W,0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。双面陶瓷线路板
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现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种,HTCC\LTCC都属于烧结工艺,成本都会较高。
而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟,且能量产化的技术,DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合,其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题,这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战,而DPC技术则是利用直接镀铜技术,将Cu沉积于Al2O3基板之上,其工艺结合材料与薄膜工艺技术,其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高,这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。陶瓷PCB将严格控制这类称作激光快速活化金属化技术。 双面陶瓷线路板