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1. 目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状
1.1 沉铜—整板电镀后的防氧化
一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过:
(1)1-3%的稀硫酸处理;
(2)75-85℃的高温烘干;
(3)然后插架或叠板放置,等待贴干膜或印制湿膜做图形转移;
(4)而在此过程中,板子少则需放置2-3 天,多则5-7 天;
(5)此时的板面和孔内铜层早就氧化成“黑乎乎”的了。双面陶瓷线路板
凌成五金瓷器线路板——双面陶瓷线路板
贴片加工中热分析可帮助设计人员明确pcb线路板上构件的电气设备特性,协助设计人员明确元件或PCB线路板是不是会由于高溫而烧毁。简易的热分析仅仅测算线路板的平均气温,繁杂的则要对含好几个线路板的电子产品创建暂态实体模型。热分析的水平较为终在于线路板设计人员所给予的元件功耗的性。
在很多运用中净重和物理学规格十分关键,假如元件的具体功耗不大,很有可能会造成设计的安全性能过高,进而使线路板的设计选用与具体不符合或过度传统的元件功耗值做为依据开展热分析。与之反过来(与此同时也更为严重)的是热安全性能设计过低,也即元件具体运作时的溫度比剖析人员预测分析的要高,该类难题一般要根据改装热管散热或散热风扇对线路板开展制冷来处理。这种外接配件提升了成本费,并且增加了生产制造時间,在设计中添加散热风扇还会继续给稳定性产生不稳定要素,因而线路板板关键选用主动型而不是主动式制冷方法(如当然热对流、传输及辐射源排热)。双面陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——双面陶瓷线路板
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。那你知道陶瓷基板有哪些类型呢?双面陶瓷线路板
一、按材料来分
1、Al2O3
氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料,其强度及化学稳定性高,且原料来源丰富,适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。
2、BeO
具有比金属铝还高的热导率,应用于需要高热导的场合,但温度超过300℃后迅速降低。双面陶瓷线路板
3、AlN
AlN有两个非常重要的性能:一个是高的热导率,一个是与Si相匹配的膨胀系数。
缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响。双面陶瓷线路板
综上原因,可以知道,氧化铝陶瓷由于优越的综合性能,在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。