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凌成五金陶瓷路线板——氧化铝陶瓷线路板

1. 目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状

   1.1 沉铜—整板电镀后的防氧化

   一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过：

   （1）1-3%的稀硫酸处理；

   （2）75-85℃的高温烘干；

   （3）然后插架或叠板放置，等待贴干膜或印制湿膜做图形转移；

   （4）而在此过程中，板子少则需放置2-3 天，多则5-7 天；

   （5）此时的板面和孔内铜层早就氧化成“黑乎乎”的了。氧化铝陶瓷线路板

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引入铜面防氧化剂的一些探讨

   目前多家 PCB 供应商都有推出不同的铜面防氧化剂，以供生产之用；该的主要工作原理为：利用有机酸与铜原子形成共价键和配合键，相互多替成链状聚合物，在铜表面组成多层保护膜，使铜之表面不发生氧化还原反应，不发生氢气，从而起到防氧化的作用。根据我们在实际生产中的使用情况和了解，该铜面防氧化剂一般具有以下优点：

   a. 工艺简单、适用范围宽，易于操作与维护；

   b. 水溶性工艺、不含卤化物及铬酸盐，利于环境保护；

   c. 生成的防氧化保护膜的褪除简单，只需常规的“酸洗+磨刷”工艺；

   d. 生成的防氧化保护膜不影响铜层的焊接性能和几乎不改变接触电阻。氧化铝陶瓷线路板

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外观检测

一般陶瓷基板外观检查都是采取目视或光学显微镜，在检测项目中包括了陶瓷基板是否有裂缝、孔洞，金属层厚度、基板表面的平整度（翘曲）、基板表面图形精度都是需要重点检测内容。因为是对采用倒装芯片、高密度封装而言，一般要去表面平整度低于0.3%。

如今这些年来，计算机技术和图像处理技术不断发展，而企业用工成本不断提高，在制造业转型升级中直接重视人工智能和机器视觉等技术的应用，在一些基于机器视觉的检测方法和设备中，逐渐成为提升产品质量、提高良品率的重要手段。所以，在机器视觉检测设备应用于陶瓷基板上检测，可以大大提高检测效率，从而降低人力成本，产生良好的应用价值。 氧化铝陶瓷线路板