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DBC (Direct Bonded Copper)
直接敷铜技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上,其基本原理就是敷接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素,在1065℃~1083℃范围内,铜与氧形成Cu-O共晶液, DBC技术利用该共晶液一方面与陶瓷基板发生化学反应生成 CuAlO2或CuAl2O4相,另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合。厚铜陶瓷线路板
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分别使用稀硫酸和铜面防氧化剂处理后的内层板AOI 扫描、测试的对比
以下为分别使用稀硫酸与铜面防氧化剂处理的同一型号、同一批号的内层板,各10PNLS 在AOI扫描与测试的结果对比。
注:由以上的测试数据可知:
a. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI 扫描假点数是使用稀硫酸处理的内层板的AOI 扫描假点数的9%不到;
b. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI 测试氧化点数为:0;而使用稀硫酸处理的内层板的AOI 测试氧化点数为:90。厚铜陶瓷线路板
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而DBC与DPC则为近些年才研发完善,且动能产化的技术技术,但针对很多人而言,此二项技术的工艺技术依然很生疏,乃至有可能将二者误会为相同的工艺。DBC是利用高溫加温将Al2O3与Cu板融合,其技术短板取决于不容易处理Al2O3与Cu板间微出气孔造成之难题,这导致该商品的产量与合格率得到很大的挑戰,而DPC技术则是利用立即披覆技术,将Cu堆积于Al2O3基板以上,该工艺融合了资料与塑料薄膜工艺技术,其商品为近些年采用的瓷器排热基板,殊不知其原材料操纵与工艺技术融合能力规定较高,这促使步入DPC产业链并能平稳制造的技术门坎相应较高,在这里,展至高新科技也并驾齐驱,在DPC工艺瓷器基板和封裝元器件生产制造领域具有较高的工艺水准和名气。
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