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在模块试制阶段，用理论做指导，以计算机辅助设计为依据，就能很快的达到预期效果。在国内进行的六类模块PCB设计中，主要以线路对角补偿理论做依据，进行大量的试制工作，同样也可达到预期效果。模块与插头引起的信号外漏现象会发生相互间的信号干涉，为防止信号干涉现象，在平衡链路中导体进行扭绕，达到平衡传输的目的，扭绕结构会造成信号间的相位变化，也会增大线路上的信号衰减，这个结构称之为非屏蔽结构(UTP)。4对平衡双绞线中，每对线的绞距不同，线缆尾端使用模块化的连接件，形成连接件和接插件之间的相连，相互连接区内形成导体之间进行的平衡结构，即为六类系统的比较久链路。在比较久链路内产生了在平衡线路中所发生的信号干扰现象，即为串扰，解决串扰问题是进行高速通信用连接件制造的重要技术。 双面陶瓷线路板

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外观检测

一般陶瓷基板外观检查都是采取目视或光学显微镜，在检测项目中包括了陶瓷基板是否有裂缝、孔洞，金属层厚度、基板表面的平整度（翘曲）、基板表面图形精度都是需要重点检测内容。因为是对采用倒装芯片、高密度封装而言，一般要去表面平整度低于0.3%。

如今这些年来，计算机技术和图像处理技术不断发展，而企业用工成本不断提高，在制造业转型升级中直接重视人工智能和机器视觉等技术的应用，在一些基于机器视觉的检测方法和设备中，逐渐成为提升产品质量、提高良品率的重要手段。所以，在机器视觉检测设备应用于陶瓷基板上检测，可以大大提高检测效率，从而降低人力成本，产生良好的应用价值。 双面陶瓷线路板

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展至科技陶瓷基板主要用于高功率LED

LED的散热会对LED芯片的效率、寿命、可靠性等产生重要影响，这就要求LED封装具有良好的散热能力。因此，作为LED重要构件的封装基板不仅是载片的作用，更是散热的重要通道之一，它的结构和材料在散热过程中起着关键的作用。随着LED芯片技术的发展，LED 产品的封装结构从引脚式封装结构到表面贴装式（SMD）封装结构再到功率型封装结构，LED的封装基板也从传统的玻璃环氧树脂，发展到如今主流的金属材料，而近年来陶瓷基板的出现，对铝基板的地位形成了一定的冲击。双面陶瓷线路板