清远双面覆铜陶瓷线路板-凌成生产定制 ：

凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板

陶瓷基板金属化强度的测试方法包括：

(1)胶带法：将胶带紧贴金属层表面，用橡皮滚筒在上面滚压，以去除粘接面内气泡。10 秒后用垂直于金属层的拉力使胶带剥离，检测金属层是否从基片上剥离。胶带法属于一种定性测试方法。

(2)焊线法：选用直径为0.5mm或1.0mm的金属线，通过焊料熔化直接焊接在基板金属层上，随后用拉力计沿垂直方向测量金属线的拉脱力。

(3)剥离强度法：将陶瓷基板表面金属层蚀刻(划切)成5mm~10mm长条，然后在剥离强度测试机上沿垂直方向撕下，测试其剥离强度。要求剥离速度为50mm/min，测量频率为10次/s。 双面覆铜陶瓷线路板

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由于高分子绝缘材料的导热系数较低，同时耐热性能较差，如果要提高铝金属基板的整体导热性能及耐热性能，需要替换掉绝缘材料，但是绝缘材料的启用，使得同线路无法自傲铝金属基板之上布置，所以目前直接提高铝金属基板的导热系数还无法实现。而陶瓷散热基板，其具有新的导热材料和新的内部结构，以消除铝金属基板所具有的缺陷，从而改善基板的整体散热效果。下表为陶瓷散热基板与金属散热基板比较，让我们从各项对比参数来总结性能，为什么高功率LED散热适合的基板是选用展至科技陶瓷基板。 双面覆铜陶瓷线路板

凌成五金瓷器线路板——双面覆铜陶瓷线路板 而DBC与DPC则为近些年才研发完善，且动能产化的技术技术，但针对很多人而言，此二项技术的工艺技术依然很生疏，乃至有可能将二者误会为相同的工艺。DBC是利用高溫加温将Al2O3与Cu板融合，其技术短板取决于不容易处理Al2O3与Cu板间微出气孔造成之难题，这导致该商品的产量与合格率得到很大的挑戰，而DPC技术则是利用立即披覆技术，将Cu堆积于Al2O3基板以上，该工艺融合了资料与塑料薄膜工艺技术，其商品为近些年采用的瓷器排热基板，殊不知其原材料操纵与工艺技术融合能力规定较高，这促使步入DPC产业链并能平稳制造的技术门坎相应较高，在这里，展至高新科技也并驾齐驱，在DPC工艺瓷器基板和封裝元器件生产制造领域具有较高的工艺水准和名气。 双面覆铜陶瓷线路板