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氧化铝陶瓷线路板-氧化铝陶瓷线路板生产定制-凌成支持定制 :
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凌成五金瓷器线路板——氧化铝陶瓷线路板
发展趋势
陶瓷基板产品面世,打开散热运用领域的发展趋势,因为陶瓷基板散热特色,再加上陶瓷基板具备高散热、低传热系数、长寿命、耐工作电压等优势,伴随着生产工艺、机器设备的改进,产品价钱加快合理性,从而扩张LED产业的主要用途,如家用电器产品的显示灯、汽车大灯、道路路灯及室外大中型管理看板等。陶瓷基板的开发设计取得成功,更将变成室内采光和室外亮化工程产品给予服务项目,使LED产业将来的销售市场行业更开阔。氧化铝陶瓷线路板
凌成五金陶瓷线路板——氧化铝陶瓷线路板
HTCC
HTCC又称之为“高温共烧双层陶瓷”,生产加工流程与LTCC极其类似,关键的不同点取决于HTCC的陶瓷粉末状并无添加玻璃钢材质。HTCC务必在高温1300~1600℃自然环境下干躁硬底化成生胚,然后一样钻上导埋孔,以网版印刷工艺填孔与印刷路线,以其共烧温度较高,促使金属电导体材质的挑选受到限制,其具体的材质为溶点较高但导电率却不佳的钨、钼、锰等金属,终再层叠煅烧成形。氧化铝陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——氧化铝陶瓷线路板
陶瓷基板金属化强度的测试方法包括:
(1)胶带法:将胶带紧贴金属层表面,用橡皮滚筒在上面滚压,以去除粘接面内气泡。10 秒后用垂直于金属层的拉力使胶带剥离,检测金属层是否从基片上剥离。胶带法属于一种定性测试方法。
(2)焊线法:选用直径为0.5mm或1.0mm的金属线,通过焊料熔化直接焊接在基板金属层上,随后用拉力计沿垂直方向测量金属线的拉脱力。
(3)剥离强度法:将陶瓷基板表面金属层蚀刻(划切)成5mm~10mm长条,然后在剥离强度测试机上沿垂直方向撕下,测试其剥离强度。要求剥离速度为50mm/min,测量频率为10次/s。 氧化铝陶瓷线路板