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分别使用稀硫酸和铜面防氧化剂处理后的内层板AOI 扫描、测试的对比
以下为分别使用稀硫酸与铜面防氧化剂处理的同一型号、同一批号的内层板,各10PNLS 在AOI扫描与测试的结果对比。
注:由以上的测试数据可知:
a. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI 扫描假点数是使用稀硫酸处理的内层板的AOI 扫描假点数的9%不到;
b. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI 测试氧化点数为:0;而使用稀硫酸处理的内层板的AOI 测试氧化点数为:90。氮化铝陶瓷线路板
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陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。那你知道陶瓷基板有哪些类型呢?氮化铝陶瓷线路板
一、按材料来分
1、Al2O3
氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料,其强度及化学稳定性高,且原料来源丰富,适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。
2、BeO
具有比金属铝还高的热导率,应用于需要高热导的场合,但温度超过300℃后迅速降低。氮化铝陶瓷线路板
3、AlN
AlN有两个非常重要的性能:一个是高的热导率,一个是与Si相匹配的膨胀系数。
缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响。氮化铝陶瓷线路板
综上原因,可以知道,氧化铝陶瓷由于优越的综合性能,在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。
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热学性能
陶瓷基板的热学性能主要包括热导率、耐热性、热膨胀系数和热阻等。陶瓷基板在器件封装中主要起散热作用,因此其热导率是重要的技术指标;耐热性主要测试陶瓷基板在高温下是否翘曲、变形,表面金属线路层是否氧化变色、起泡或脱层,内部通孔是否失效等。
陶瓷基板的导热特性,不仅与陶瓷基片的材料热导率有关(体热阻),还与材料界面结合情况密切相关(界面接触热阻)。因此,采用热阻测试仪(可测量多层结构的体热阻和界面热阻)能有效评价陶瓷基板导热性能。氮化铝陶瓷线路板