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凌成五金陶瓷线路板——氮化铝陶瓷线路板
HTCC
HTCC又称之为“高温共烧双层陶瓷”,生产加工流程与LTCC极其类似,关键的不同点取决于HTCC的陶瓷粉末状并无添加玻璃钢材质。HTCC务必在高温1300~1600℃自然环境下干躁硬底化成生胚,然后一样钻上导埋孔,以网版印刷工艺填孔与印刷路线,以其共烧温度较高,促使金属电导体材质的挑选受到限制,其具体的材质为溶点较高但导电率却不佳的钨、钼、锰等金属,终再层叠煅烧成形。氮化铝陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板
如今很多电子封装过程中,都是有使用陶瓷基板来做关键的产品器件,这样降低陶瓷基板的不良率甚至可以提高电子器件质量,具有重大意义,但是陶瓷基板的一些性能检测尚无国家或行业上的标准检测,这样给企业生产产品推广带来一定的困难性。
目前,展至科技主要性能有包括基板外观、力学性能、热学性能、电学性能、封装性能(工作性能)和可靠性等检测陶瓷基板缺陷。氮化铝陶瓷线路板
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DPC LED陶瓷基板概念
DPC陶瓷基板因为是用直接镀铜(DPC)工艺,主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化。先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,电镀增厚,接着以普通PCB工艺完成线路制作,再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
DPC LED陶瓷基板应用
除可普遍应用于大功率LED照明、汽车大灯、手机闪光灯、紫外LED等大功率LED范畴外,DPC陶瓷基板在在半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等范畴也有较好的应用前景,市场空间非常宏大。氮化铝陶瓷线路板