凌成支持定制-厚铜陶瓷线路板生产定制-汕头厚铜陶瓷线路板 ：

1、Al2O3

   到目前为止，氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。目前深圳嘉翔氧化铝陶瓷基板已经可以进行三维定制。厚铜陶瓷线路板

   2、BeO

   具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低，重要的是由于其毒性限制了自身的发展。厚铜陶瓷线路板

凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板

b、更匹配的热膨胀系数：正常开灯时温度高达80℃~90℃，温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0.1w，0.3w,0.5w，对于1w,3w，5w，的灯时，PVC承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！

   c、更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）；金属层的导电性好，例如，得到的铜的体积电阻率小于2.5×10－6Ω.cm，电流通过时发热小；厚铜陶瓷线路板

   d、基板的可焊性好，使用温度高：耐焊接，可多次重复焊接；

   e、绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm；厚铜陶瓷线路板

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DPC LED陶瓷基板特点：

1、低通讯损耗：部分陶瓷材料（例如氧化铝）本身的介电常数使得信号损耗更小。

2、高热导率：氧化铝陶瓷的热导率是15～35w/mk，氮化铝陶瓷的热导率是170～230w/mk，芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面，无需绝缘层，可以做到相对更好的散热。厚铜陶瓷线路板

3、更匹配的热膨胀系数：芯片的材质一般是Si（硅）GaAS（），陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。

4、高结合力：陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高，大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。

5、高运行温度：陶瓷可以承受波动较大的高低温循环，甚至可以在600度的高温下正常运作。

6、高电绝缘性：陶瓷材料本身就是绝缘材料，可以承受很高的击穿电压。厚铜陶瓷线路板