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珠海厚铜陶瓷线路板-欢迎订制厚铜陶瓷线路板-凌成(多图) :
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凌成五金瓷器线路板——厚铜陶瓷线路板
LTCC又称作超低温共烧双层陶瓷基板,此工艺须先将无机的氧化与约30%~50%的玻璃材质再加有机化学粘结剂,使其混和匀称变成 糊状的浆料;然后利用刮板把浆料刮下来片状,再经过一道干躁全过程将片状浆料产生一片片很薄的生胚;随后依各层的设计方案钻导埋孔,做为各层信号的传送。LTCC內部路线则应用丝印网版印刷工艺,各自于生胚上做填孔及印刷路线,內外电级则可分別应用银、铜、金等金属材料,终将各层做层叠姿势,置放于850~900℃的烧结炉中煅烧成形,就可以进行。厚铜陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板
1、Al2O3
到目前为止,氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料,因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷,强度及化学稳定性高,且原料来源丰富,适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。目前深圳嘉翔氧化铝陶瓷基板已经可以进行三维定制。厚铜陶瓷线路板
2、BeO
具有比金属铝还高的热导率,应用于需要高热导的场合,但温度超过300℃后迅速降低,重要的是由于其毒性限制了自身的发展。厚铜陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板
可靠性测试与分析
可靠性主要测试陶瓷基板在特定环境下(高温、低温、高湿、辐射、腐蚀、高频振动等)的性能变化,主要内容包括耐热性、高温存储、高低温循环、热冲击、耐腐蚀、抗腐蚀、高频振动等。对于失效样品,可采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别进行微观和成分分析;采用扫描声显微镜(SAM)和X射线检测仪(X-Ray)进行焊接界面和缺陷分析。
电学性能
陶瓷基板电学性能主要指基板正反面金属层是否导通(内部通孔质量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔直径较小,在电镀填孔时会出现未填实、气孔等缺陷,一般可采用X射线测试仪(定性,快速)和飞针测试机(定量,便宜)评价陶瓷基板通孔质量。厚铜陶瓷线路板