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凌成五金陶瓷路线板——氧化铝陶瓷线路板

用途

◆ 大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；射频功率控制电路，功率混合电路。

◆智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。

◆汽车电子，航天航空及电子组件。

◆太阳能电池板组件；电讯交换机，接收系统；激光等工业电子。氧化铝陶瓷线路板
贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或PCB线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度比较终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。 氧化铝陶瓷线路板

凌成五金瓷器线路板——氧化铝陶瓷线路板 陶瓷基板关键的便是排热功能好，下边几个方面详尽表述了陶瓷基板的优势： 1，陶瓷基板的导热系数达到硅集成ic，可减少衔接层Mo片，省时、节能减排措施 控制成本；氧化铝陶瓷线路板 2．的传热性，使处理器的封裝十分紧密，进而使功率进一步提高，改进系统软件和设备的稳定性。 3，电缆载流量大，100A电流量持续根据1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流量持续根据2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃上下； 4，绝缘层抗压高，确保自身安全和设施的安全防护工作能力。氧化铝陶瓷线路板 5，热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。氧化铝陶瓷线路板

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展至科技陶瓷基板主要用于高功率LED

LED的散热会对LED芯片的效率、寿命、可靠性等产生重要影响，这就要求LED封装具有良好的散热能力。因此，作为LED重要构件的封装基板不仅是载片的作用，更是散热的重要通道之一，它的结构和材料在散热过程中起着关键的作用。随着LED芯片技术的发展，LED 产品的封装结构从引脚式封装结构到表面贴装式（SMD）封装结构再到功率型封装结构，LED的封装基板也从传统的玻璃环氧树脂，发展到如今主流的金属材料，而近年来陶瓷基板的出现，对铝基板的地位形成了一定的冲击。氧化铝陶瓷线路板