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凌成加工厂(图)-欢迎订制陶瓷线路板-广州陶瓷线路板 :
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凌成五金瓷器线路板——陶瓷线路板
陶瓷基板关键的便是排热功能好,下边几个方面详尽表述了陶瓷基板的优势:
1,陶瓷基板的导热系数达到硅集成ic,可减少衔接层Mo片,省时、节能减排措施
控制成本;陶瓷线路板
2.的传热性,使处理器的封裝十分紧密,进而使功率进一步提高,改进系统软件和设备的稳定性。
3,电缆载流量大,100A电流量持续根据1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流量持续根据2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃上下;
4,绝缘层抗压高,确保自身安全和设施的安全防护工作能力。陶瓷线路板
5,热阻低,10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W,0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——陶瓷线路板
封装性能
陶瓷基板封装性能主要指可焊性与气密性(限三维陶瓷基板)。为提高引线键合强度,一般在陶瓷基板金属层(特别是焊盘)表面电镀或化学镀一层Au或Ag等焊接性能良好的金属,防止氧化,提高引线键合质量。可焊性一般采用铝线焊接机和拉力计进行测量。
将芯片贴装于三维陶瓷基板腔体内,用盖板(金属或玻璃)将腔体密封便可实现器件气密封装。围坝材料与焊接材料气密性直接决定了器件封装气密性,不同方法制备的三维陶瓷基板气密性存在一定差异。对三维陶瓷基板主要测试围坝材料与结构的气密性,主要有氟油气泡法和氦质谱仪法。 陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——陶瓷线路板
可靠性测试与分析
可靠性主要测试陶瓷基板在特定环境下(高温、低温、高湿、辐射、腐蚀、高频振动等)的性能变化,主要内容包括耐热性、高温存储、高低温循环、热冲击、耐腐蚀、抗腐蚀、高频振动等。对于失效样品,可采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别进行微观和成分分析;采用扫描声显微镜(SAM)和X射线检测仪(X-Ray)进行焊接界面和缺陷分析。
电学性能
陶瓷基板电学性能主要指基板正反面金属层是否导通(内部通孔质量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔直径较小,在电镀填孔时会出现未填实、气孔等缺陷,一般可采用X射线测试仪(定性,快速)和飞针测试机(定量,便宜)评价陶瓷基板通孔质量。陶瓷线路板