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凌成五金瓷器线路板——双面陶瓷线路板
发展趋势
陶瓷基板产品面世,打开散热运用领域的发展趋势,因为陶瓷基板散热特色,再加上陶瓷基板具备高散热、低传热系数、长寿命、耐工作电压等优势,伴随着生产工艺、机器设备的改进,产品价钱加快合理性,从而扩张LED产业的主要用途,如家用电器产品的显示灯、汽车大灯、道路路灯及室外大中型管理看板等。陶瓷基板的开发设计取得成功,更将变成室内采光和室外亮化工程产品给予服务项目,使LED产业将来的销售市场行业更开阔。双面陶瓷线路板
凌成五金陶瓷线路板——双面陶瓷线路板
HTCC
HTCC又称之为“高温共烧双层陶瓷”,生产加工流程与LTCC极其类似,关键的不同点取决于HTCC的陶瓷粉末状并无添加玻璃钢材质。HTCC务必在高温1300~1600℃自然环境下干躁硬底化成生胚,然后一样钻上导埋孔,以网版印刷工艺填孔与印刷路线,以其共烧温度较高,促使金属电导体材质的挑选受到限制,其具体的材质为溶点较高但导电率却不佳的钨、钼、锰等金属,终再层叠煅烧成形。双面陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——双面陶瓷线路板
现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有LTCC(低温共烧多层陶瓷基板)、HTCC(高温共烧多层陶瓷)、DBC(直接接合铜基板)、DPC(直接镀铜基板)四种,其中HTCC属于较早期发展之技术,但由于其较高的工艺温度(1300~1600℃),使其电极材料的选择受限,且制作成本相当昂贵,这些因素促使LTCC的发展,LTCC虽然将共烧温度降至约850℃,但其尺寸度、产品强度等技术上的问题尚待突破。 双面陶瓷线路板