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凌成五金瓷器线路板——双面覆铜陶瓷线路板
LTCC又称作超低温共烧双层陶瓷基板,此工艺须先将无机的氧化与约30%~50%的玻璃材质再加有机化学粘结剂,使其混和匀称变成 糊状的浆料;然后利用刮板把浆料刮下来片状,再经过一道干躁全过程将片状浆料产生一片片很薄的生胚;随后依各层的设计方案钻导埋孔,做为各层信号的传送。LTCC內部路线则应用丝印网版印刷工艺,各自于生胚上做填孔及印刷路线,內外电级则可分別应用银、铜、金等金属材料,终将各层做层叠姿势,置放于850~900℃的烧结炉中煅烧成形,就可以进行。双面覆铜陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板
封装性能
陶瓷基板封装性能主要指可焊性与气密性(限三维陶瓷基板)。为提高引线键合强度,一般在陶瓷基板金属层(特别是焊盘)表面电镀或化学镀一层Au或Ag等焊接性能良好的金属,防止氧化,提高引线键合质量。可焊性一般采用铝线焊接机和拉力计进行测量。
将芯片贴装于三维陶瓷基板腔体内,用盖板(金属或玻璃)将腔体密封便可实现器件气密封装。围坝材料与焊接材料气密性直接决定了器件封装气密性,不同方法制备的三维陶瓷基板气密性存在一定差异。对三维陶瓷基板主要测试围坝材料与结构的气密性,主要有氟油气泡法和氦质谱仪法。 双面覆铜陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板
目前,LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料,由于技术成熟,且具成本优势,目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位度高,为业界公认导热与散热性能材料,是目前高功率LED散热适方案,虽然成本比金属基板来得高,但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品,因此,包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂,都使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材质。 双面覆铜陶瓷线路板