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在图形转移的前处理,通常都会采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式对板面铜层进行处理。而孔内只有靠酸洗的处理效果了,且小孔在前面的烘干过程中是很难达到理想效果的;因此小孔内往往因干燥不、藏有水份,其氧化程度也比板面严重的多,靠区区酸洗是无法其顽固的氧化层的。这就可能导致板子经图形电镀、蚀刻后造成因孔内无铜而报废。 陶瓷线路板
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什么是COB软封装
细心的网i友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西,那么这种是什么东西呢?为什么会在电路板上面,到底有什么作用,其实这是一种封装,我们经常称之为“软封装”,说它软封装其实是对于“硬”而言,它的组成材料是环氧树脂,我们平时看到接收头接收面也是这种材料,它的里面是晶片IC,这种工艺称之为“邦定”,我们平时也称“绑定”。陶瓷线路板
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DPC LED陶瓷基板概念
DPC陶瓷基板因为是用直接镀铜(DPC)工艺,主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化。先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,电镀增厚,接着以普通PCB工艺完成线路制作,再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
DPC LED陶瓷基板应用
除可普遍应用于大功率LED照明、汽车大灯、手机闪光灯、紫外LED等大功率LED范畴外,DPC陶瓷基板在在半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等范畴也有较好的应用前景,市场空间非常宏大。陶瓷线路板