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在模块试制阶段,用理论做指导,以计算机辅助设计为依据,就能很快的达到预期效果。在国内进行的六类模块PCB设计中,主要以线路对角补偿理论做依据,进行大量的试制工作,同样也可达到预期效果。模块与插头引起的信号外漏现象会发生相互间的信号干涉,为防止信号干涉现象,在平衡链路中导体进行扭绕,达到平衡传输的目的,扭绕结构会造成信号间的相位变化,也会增大线路上的信号衰减,这个结构称之为非屏蔽结构(UTP)。4对平衡双绞线中,每对线的绞距不同,线缆尾端使用模块化的连接件,形成连接件和接插件之间的相连,相互连接区内形成导体之间进行的平衡结构,即为六类系统的比较久链路。在比较久链路内产生了在平衡线路中所发生的信号干扰现象,即为串扰,解决串扰问题是进行高速通信用连接件制造的重要技术。 氮化铝陶瓷线路板
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外观检测
一般陶瓷基板外观检查都是采取目视或光学显微镜,在检测项目中包括了陶瓷基板是否有裂缝、孔洞,金属层厚度、基板表面的平整度(翘曲)、基板表面图形精度都是需要重点检测内容。因为是对采用倒装芯片、高密度封装而言,一般要去表面平整度低于0.3%。
如今这些年来,计算机技术和图像处理技术不断发展,而企业用工成本不断提高,在制造业转型升级中直接重视人工智能和机器视觉等技术的应用,在一些基于机器视觉的检测方法和设备中,逐渐成为提升产品质量、提高良品率的重要手段。所以,在机器视觉检测设备应用于陶瓷基板上检测,可以大大提高检测效率,从而降低人力成本,产生良好的应用价值。 氮化铝陶瓷线路板
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陶瓷基板金属化强度的测试方法包括:
(1)胶带法:将胶带紧贴金属层表面,用橡皮滚筒在上面滚压,以去除粘接面内气泡。10 秒后用垂直于金属层的拉力使胶带剥离,检测金属层是否从基片上剥离。胶带法属于一种定性测试方法。
(2)焊线法:选用直径为0.5mm或1.0mm的金属线,通过焊料熔化直接焊接在基板金属层上,随后用拉力计沿垂直方向测量金属线的拉脱力。
(3)剥离强度法:将陶瓷基板表面金属层蚀刻(划切)成5mm~10mm长条,然后在剥离强度测试机上沿垂直方向撕下,测试其剥离强度。要求剥离速度为50mm/min,测量频率为10次/s。 氮化铝陶瓷线路板