凌成生产定制-双面覆铜陶瓷线路板批发-汕头双面覆铜陶瓷线路板 ：

凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板

引入铜面防氧化剂的一些探讨

   目前多家 PCB 供应商都有推出不同的铜面防氧化剂，以供生产之用；该的主要工作原理为：利用有机酸与铜原子形成共价键和配合键，相互多替成链状聚合物，在铜表面组成多层保护膜，使铜之表面不发生氧化还原反应，不发生氢气，从而起到防氧化的作用。根据我们在实际生产中的使用情况和了解，该铜面防氧化剂一般具有以下优点：

   a. 工艺简单、适用范围宽，易于操作与维护；

   b. 水溶性工艺、不含卤化物及铬酸盐，利于环境保护；

   c. 生成的防氧化保护膜的褪除简单，只需常规的“酸洗+磨刷”工艺；

   d. 生成的防氧化保护膜不影响铜层的焊接性能和几乎不改变接触电阻。双面覆铜陶瓷线路板

凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板

力学性能检测

陶瓷基板力学性能主要指金属线路层的结合强度，表示金属层与陶瓷基片间的粘接强度，直接决定了后续器件封装的质量(固晶强度与可靠性等)。不同方法制备的陶瓷基板结合强度差别较大，通常采用高温工艺制备的平面陶瓷基板(如TPC、DBC等)，其金属层与陶瓷基片间通过化学键连接，结合强度较高。而低温工艺制备的陶瓷基板(如DPC基板)，金属层与陶瓷基片间主要以范德华力及机械咬合力为主，结合强度偏低。双面覆铜陶瓷线路板

凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板

可靠性测试与分析

   可靠性主要测试陶瓷基板在特定环境下(高温、低温、高湿、辐射、腐蚀、高频振动等)的性能变化，主要内容包括耐热性、高温存储、高低温循环、热冲击、耐腐蚀、抗腐蚀、高频振动等。对于失效样品，可采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别进行微观和成分分析；采用扫描声显微镜(SAM)和X射线检测仪（X-Ray）进行焊接界面和缺陷分析。

电学性能

陶瓷基板电学性能主要指基板正反面金属层是否导通(内部通孔质量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔直径较小，在电镀填孔时会出现未填实、气孔等缺陷，一般可采用X射线测试仪(定性，快速)和飞针测试机(定量，便宜)评价陶瓷基板通孔质量。双面覆铜陶瓷线路板