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在沉铜—整板电镀后防氧化的应用
在沉铜—整板电镀后的处理过程中,将“稀硫酸”改成用“铜面防氧化剂”,其它如干燥及之后的插架或叠板等操作方式不变;在此处理过程中,板面与孔内铜层表面上会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜,能够将铜层表面与空气完全隔绝,防止空气中硫化物接触铜面,使铜层氧化和变黑;通常情况下,该防氧化保护膜的有效储置期可达6-8 天,完全可满足一般工厂的运转周期。
在图形转移的前处理,只需采用通常的“3%的稀硫酸+磨刷”的方式,即可将板面及孔内的防氧化保护膜快速、完全去除,对后续工序无任何影响。双面陶瓷线路板
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陶瓷基板关键的便是排热功能好,下边几个方面详尽表述了陶瓷基板的优势:
1,陶瓷基板的导热系数达到硅集成ic,可减少衔接层Mo片,省时、节能减排措施
控制成本;双面陶瓷线路板
2.的传热性,使处理器的封裝十分紧密,进而使功率进一步提高,改进系统软件和设备的稳定性。
3,电缆载流量大,100A电流量持续根据1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流量持续根据2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃上下;
4,绝缘层抗压高,确保自身安全和设施的安全防护工作能力。双面陶瓷线路板
5,热阻低,10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W,0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。双面陶瓷线路板
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陶瓷散热基板种类很多,价格不一,原材料的差异,工艺也不尽相同,厂家根据LED产品的散热需要选择合适的散热基板,终在散热性能和成本上才能达到好的综合效果,展至科技作为封装行业者,始终以国际化的标准来打造产品真质量,从原材抓起,以高技术,高产出,高稳定性,低耗等特性为各位LED相关业务合作厂商打造优良性能的产品。陶瓷散热基板根据材料分有主要有氧化铝基板和氮化铝基板,根据结构分主要有单层基板和多层基板(两层)。 双面陶瓷线路板