清远氧化铝陶瓷线路板-凌成-氧化铝陶瓷线路板批发价格 ：

凌成五金陶瓷路线板——氧化铝陶瓷线路板

性能要求

（1）机械性质

有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；

表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。氧化铝陶瓷线路板

（2）电学性质

绝缘电阻及绝缘破坏电压高；

介电常数低；

介电损耗小；

在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。

（3）热学性质

热导率高；

热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）；

耐热性优良。

（4）其它性质

化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；

无吸湿性；耐油、耐化学药品；a射线放出量小；

所采用的物质无公害、无毒性；在使用温度范围 内晶体结构不变化；氧化铝陶瓷线路板

原材料丰富；技术成熟；制造容易；价格低。

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电路板孔的可焊性影响焊接质量

  电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异溶剂。

(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。氧化铝陶瓷线路板

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可靠性测试与分析

   可靠性主要测试陶瓷基板在特定环境下(高温、低温、高湿、辐射、腐蚀、高频振动等)的性能变化，主要内容包括耐热性、高温存储、高低温循环、热冲击、耐腐蚀、抗腐蚀、高频振动等。对于失效样品，可采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别进行微观和成分分析；采用扫描声显微镜(SAM)和X射线检测仪（X-Ray）进行焊接界面和缺陷分析。

电学性能

陶瓷基板电学性能主要指基板正反面金属层是否导通(内部通孔质量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔直径较小，在电镀填孔时会出现未填实、气孔等缺陷，一般可采用X射线测试仪(定性，快速)和飞针测试机(定量，便宜)评价陶瓷基板通孔质量。氧化铝陶瓷线路板