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电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
影响印刷电路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异溶剂。
(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。双面陶瓷线路板
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外观检测
一般陶瓷基板外观检查都是采取目视或光学显微镜,在检测项目中包括了陶瓷基板是否有裂缝、孔洞,金属层厚度、基板表面的平整度(翘曲)、基板表面图形精度都是需要重点检测内容。因为是对采用倒装芯片、高密度封装而言,一般要去表面平整度低于0.3%。
如今这些年来,计算机技术和图像处理技术不断发展,而企业用工成本不断提高,在制造业转型升级中直接重视人工智能和机器视觉等技术的应用,在一些基于机器视觉的检测方法和设备中,逐渐成为提升产品质量、提高良品率的重要手段。所以,在机器视觉检测设备应用于陶瓷基板上检测,可以大大提高检测效率,从而降低人力成本,产生良好的应用价值。 双面陶瓷线路板
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展至科技就目前市场行情分析,当前导致基板市场价格各异的主要因素,是其采用原材料的差异。例如目前市场主要分为铝基板、陶瓷基板及铜基板,同时在普通铝基板的基础上,当前市场又逐步延生出镜面铝基板。铝基、陶瓷基、铜基三者相比,应该是铜基价格贵,但是目前市面上铜基板已不多见,其因价格过高,导致偏低。陶瓷基比铝基略贵,并且当前市面上应用多的应为铝基,但是目前市面上均在研发陶瓷基板,其成本也在逐步下降。目前,铝基板约为400元每平方,铜基板约为800-900元每平方,纯陶瓷基板约为500元每平方,印上银电路后为1000元每平方,价格略高。 双面陶瓷线路板