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在图形转移的前处理,通常都会采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式对板面铜层进行处理。而孔内只有靠酸洗的处理效果了,且小孔在前面的烘干过程中是很难达到理想效果的;因此小孔内往往因干燥不、藏有水份,其氧化程度也比板面严重的多,靠区区酸洗是无法其顽固的氧化层的。这就可能导致板子经图形电镀、蚀刻后造成因孔内无铜而报废。 氮化铝陶瓷线路板
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1、Al2O3
到目前为止,氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料,因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷,强度及化学稳定性高,且原料来源丰富,适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。目前深圳嘉翔氧化铝陶瓷基板已经可以进行三维定制。氮化铝陶瓷线路板
2、BeO
具有比金属铝还高的热导率,应用于需要高热导的场合,但温度超过300℃后迅速降低,重要的是由于其毒性限制了自身的发展。氮化铝陶瓷线路板
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可靠性测试与分析
可靠性主要测试陶瓷基板在特定环境下(高温、低温、高湿、辐射、腐蚀、高频振动等)的性能变化,主要内容包括耐热性、高温存储、高低温循环、热冲击、耐腐蚀、抗腐蚀、高频振动等。对于失效样品,可采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别进行微观和成分分析;采用扫描声显微镜(SAM)和X射线检测仪(X-Ray)进行焊接界面和缺陷分析。
电学性能
陶瓷基板电学性能主要指基板正反面金属层是否导通(内部通孔质量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔直径较小,在电镀填孔时会出现未填实、气孔等缺陷,一般可采用X射线测试仪(定性,快速)和飞针测试机(定量,便宜)评价陶瓷基板通孔质量。氮化铝陶瓷线路板