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凌成生产定制(图)-厚铜陶瓷线路板供应商-广东厚铜陶瓷线路板 :
广州不锈钢腐蚀网,广州茶壶过滤网,广州蚀刻网片凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板
当前在双面与多层 PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中,板面及孔内(由其小孔内)铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质;另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多,严重影响到AOI 的测试效率等;此类事件一直以来是业内比较的事,现就此问题的解决及使用的铜面防氧化剂做一些探讨。厚铜陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板
力学性能检测
陶瓷基板力学性能主要指金属线路层的结合强度,表示金属层与陶瓷基片间的粘接强度,直接决定了后续器件封装的质量(固晶强度与可靠性等)。不同方法制备的陶瓷基板结合强度差别较大,通常采用高温工艺制备的平面陶瓷基板(如TPC、DBC等),其金属层与陶瓷基片间通过化学键连接,结合强度较高。而低温工艺制备的陶瓷基板(如DPC基板),金属层与陶瓷基片间主要以范德华力及机械咬合力为主,结合强度偏低。厚铜陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板
现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有LTCC(低温共烧多层陶瓷基板)、HTCC(高温共烧多层陶瓷)、DBC(直接接合铜基板)、DPC(直接镀铜基板)四种,其中HTCC属于较早期发展之技术,但由于其较高的工艺温度(1300~1600℃),使其电极材料的选择受限,且制作成本相当昂贵,这些因素促使LTCC的发展,LTCC虽然将共烧温度降至约850℃,但其尺寸度、产品强度等技术上的问题尚待突破。 厚铜陶瓷线路板