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佛山市聚鑫恒发五金有限公司
  • 经营模式:生产加工
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    • 产品品牌:凌成
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    在沉铜—整板电镀后防氧化的应用

       在沉铜—整板电镀后的处理过程中,将“稀硫酸”改成用“铜面防氧化剂”,其它如干燥及之后的插架或叠板等操作方式不变;在此处理过程中,板面与孔内铜层表面上会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜,能够将铜层表面与空气完全隔绝,防止空气中硫化物接触铜面,使铜层氧化和变黑;通常情况下,该防氧化保护膜的有效储置期可达6-8 天,完全可满足一般工厂的运转周期。

       在图形转移的前处理,只需采用通常的“3%的稀硫酸+磨刷”的方式,即可将板面及孔内的防氧化保护膜快速、完全去除,对后续工序无任何影响。氧化铝陶瓷线路板










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     现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种,HTCC\LTCC都属于烧结工艺,成本都会较高。

       而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟,且能量产化的技术,DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合,其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题,这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战,而DPC技术则是利用直接镀铜技术,将Cu沉积于Al2O3基板之上,其工艺结合材料与薄膜工艺技术,其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高,这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。陶瓷PCB将严格控制这类称作激光快速活化金属化技术。 氧化铝陶瓷线路板


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    现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有LTCC(低温共烧多层陶瓷基板)、HTCC(高温共烧多层陶瓷)、DBC(直接接合铜基板)、DPC(直接镀铜基板)四种,其中HTCC属于较早期发展之技术,但由于其较高的工艺温度(1300~1600℃),使其电极材料的选择受限,且制作成本相当昂贵,这些因素促使LTCC的发展,LTCC虽然将共烧温度降至约850℃,但其尺寸度、产品强度等技术上的问题尚待突破。 氧化铝陶瓷线路板

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