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凌成五金陶瓷路线板——双面陶瓷线路板

性能要求

（1）机械性质

有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；

表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。双面陶瓷线路板

（2）电学性质

绝缘电阻及绝缘破坏电压高；

介电常数低；

介电损耗小；

在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。

（3）热学性质

热导率高；

热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）；

耐热性优良。

（4）其它性质

化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；

无吸湿性；耐油、耐化学药品；a射线放出量小；

所采用的物质无公害、无毒性；在使用温度范围 内晶体结构不变化；双面陶瓷线路板

原材料丰富；技术成熟；制造容易；价格低。

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电路板孔的可焊性影响焊接质量

  电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异溶剂。

(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。双面陶瓷线路板

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封装性能

陶瓷基板封装性能主要指可焊性与气密性(限三维陶瓷基板)。为提高引线键合强度，一般在陶瓷基板金属层（特别是焊盘）表面电镀或化学镀一层Au或Ag等焊接性能良好的金属，防止氧化，提高引线键合质量。可焊性一般采用铝线焊接机和拉力计进行测量。

将芯片贴装于三维陶瓷基板腔体内，用盖板(金属或玻璃)将腔体密封便可实现器件气密封装。围坝材料与焊接材料气密性直接决定了器件封装气密性，不同方法制备的三维陶瓷基板气密性存在一定差异。对三维陶瓷基板主要测试围坝材料与结构的气密性，主要有氟油气泡法和氦质谱仪法。 双面陶瓷线路板