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凌成(图)-厚铜陶瓷线路板自产自销-佛山厚铜陶瓷线路板 :
广州不锈钢腐蚀网,广州茶壶过滤网,广州蚀刻网片凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板
在许多应用中重量和物理尺寸非常重要,如果元件的实际功耗很小,可能会导致设计的安全系数过高,从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低,也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高,此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本,而且延长了制造时间,在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素,因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。 厚铜陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板
力学性能检测
陶瓷基板力学性能主要指金属线路层的结合强度,表示金属层与陶瓷基片间的粘接强度,直接决定了后续器件封装的质量(固晶强度与可靠性等)。不同方法制备的陶瓷基板结合强度差别较大,通常采用高温工艺制备的平面陶瓷基板(如TPC、DBC等),其金属层与陶瓷基片间通过化学键连接,结合强度较高。而低温工艺制备的陶瓷基板(如DPC基板),金属层与陶瓷基片间主要以范德华力及机械咬合力为主,结合强度偏低。厚铜陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板
展至科技认为LED陶瓷封装基板作为LED重要构件随着LED芯片技术的发展也在发生变化,目前LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料,由于技术成熟,且具成本优势,目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位度高,为业界公认导热与散热性能材料,是目前高功率LED散热适方案,被包括Cree、欧司朗等国际大厂和国内瑞丰、国星、展至科技等企业导入陶瓷封装。产品。目前陶瓷基板在国内外均有小规模生产,其未来产业化前景将受到芯片封装方式的影响,随着未来LED芯片封装向倒装或垂直技术方向发展,陶瓷基板将前景可期。 厚铜陶瓷线路板