凌成加工厂(图)-陶瓷线路板自产自销-中山陶瓷线路板 ：

凌成五金陶瓷路线板——陶瓷线路板

1. 目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状

   1.1 沉铜—整板电镀后的防氧化

   一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过：

   （1）1-3%的稀硫酸处理；

   （2）75-85℃的高温烘干；

   （3）然后插架或叠板放置，等待贴干膜或印制湿膜做图形转移；

   （4）而在此过程中，板子少则需放置2-3 天，多则5-7 天；

   （5）此时的板面和孔内铜层早就氧化成“黑乎乎”的了。陶瓷线路板

凌成五金瓷器线路板——陶瓷线路板 贴片加工中热分析可帮助设计人员明确pcb线路板上构件的电气设备特性，协助设计人员明确元件或PCB线路板是不是会由于高溫而烧毁。简易的热分析仅仅测算线路板的平均气温，繁杂的则要对含好几个线路板的电子产品创建暂态实体模型。热分析的水平较为终在于线路板设计人员所给予的元件功耗的性。 在很多运用中净重和物理学规格十分关键，假如元件的具体功耗不大，很有可能会造成设计的安全性能过高，进而使线路板的设计选用与具体不符合或过度传统的元件功耗值做为依据开展热分析。与之反过来(与此同时也更为严重)的是热安全性能设计过低，也即元件具体运作时的溫度比剖析人员预测分析的要高，该类难题一般要根据改装热管散热或散热风扇对线路板开展制冷来处理。这种外接配件提升了成本费，并且增加了生产制造時间，在设计中添加散热风扇还会继续给稳定性产生不稳定要素，因而线路板板关键选用主动型而不是主动式制冷方法(如当然热对流、传输及辐射源排热)。陶瓷线路板

凌成五金陶瓷路线板——陶瓷线路板

电路板的设计影响焊接质量

  在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：

(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。

(2)重量大的(如超过20g) 元件，应以支架固定，然后焊接。

(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。

(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形比较好。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。陶瓷线路板