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力学性能检测
陶瓷基板力学性能主要指金属线路层的结合强度,表示金属层与陶瓷基片间的粘接强度,直接决定了后续器件封装的质量(固晶强度与可靠性等)。不同方法制备的陶瓷基板结合强度差别较大,通常采用高温工艺制备的平面陶瓷基板(如TPC、DBC等),其金属层与陶瓷基片间通过化学键连接,结合强度较高。而低温工艺制备的陶瓷基板(如DPC基板),金属层与陶瓷基片间主要以范德华力及机械咬合力为主,结合强度偏低。陶瓷线路板
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陶瓷基板金属化强度的测试方法包括:
(1)胶带法:将胶带紧贴金属层表面,用橡皮滚筒在上面滚压,以去除粘接面内气泡。10 秒后用垂直于金属层的拉力使胶带剥离,检测金属层是否从基片上剥离。胶带法属于一种定性测试方法。
(2)焊线法:选用直径为0.5mm或1.0mm的金属线,通过焊料熔化直接焊接在基板金属层上,随后用拉力计沿垂直方向测量金属线的拉脱力。
(3)剥离强度法:将陶瓷基板表面金属层蚀刻(划切)成5mm~10mm长条,然后在剥离强度测试机上沿垂直方向撕下,测试其剥离强度。要求剥离速度为50mm/min,测量频率为10次/s。 陶瓷线路板
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展至科技陶瓷基板主要用于高功率LED
LED的散热会对LED芯片的效率、寿命、可靠性等产生重要影响,这就要求LED封装具有良好的散热能力。因此,作为LED重要构件的封装基板不仅是载片的作用,更是散热的重要通道之一,它的结构和材料在散热过程中起着关键的作用。随着LED芯片技术的发展,LED 产品的封装结构从引脚式封装结构到表面贴装式(SMD)封装结构再到功率型封装结构,LED的封装基板也从传统的玻璃环氧树脂,发展到如今主流的金属材料,而近年来陶瓷基板的出现,对铝基板的地位形成了一定的冲击。陶瓷线路板