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韶关厚铜陶瓷线路板-厚铜陶瓷线路板自产自销-凌成(多图)
佛山市聚鑫恒发五金有限公司
- 经营模式：生产加工
- 地址：广东省佛山市顺德区容桂街道恒鼎工业园3栋4楼
- 主营：金属制品业
- 产品详情
- 联系方式
- 产品品牌：凌成
- 供货总量：不限
- 价格说明：议定
- 包装说明：不限
- 物流说明：货运及物流
- 交货说明：按订单
- 有效期至：长期有效
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引入铜面防氧化剂的一些探讨
目前多家 PCB 供应商都有推出不同的铜面防氧化剂，以供生产之用；该的主要工作原理为：利用有机酸与铜原子形成共价键和配合键，相互多替成链状聚合物，在铜表面组成多层保护膜，使铜之表面不发生氧化还原反应，不发生氢气，从而起到防氧化的作用。
在多层板内层防氧化的应用
与常规处理的程序相同，只需将水平生产线中的“3%稀硫酸”改成用“铜面防氧化剂”即可。其它如干燥、存储、转运等操作不变；经此处理后，板面同样会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜，将铜层表面与空气完全隔绝，使板面不被氧化。同时也防止手指印、污点直接接触板面，减少AOI 扫描过程中的假点，从而提高AOI 的测试效率。厚铜陶瓷线路板
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力学性能检测
陶瓷基板力学性能主要指金属线路层的结合强度，表示金属层与陶瓷基片间的粘接强度，直接决定了后续器件封装的质量(固晶强度与可靠性等)。不同方法制备的陶瓷基板结合强度差别较大，通常采用高温工艺制备的平面陶瓷基板(如TPC、DBC等)，其金属层与陶瓷基片间通过化学键连接，结合强度较高。而低温工艺制备的陶瓷基板(如DPC基板)，金属层与陶瓷基片间主要以范德华力及机械咬合力为主，结合强度偏低。厚铜陶瓷线路板
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封装性能
陶瓷基板封装性能主要指可焊性与气密性(限三维陶瓷基板)。为提高引线键合强度，一般在陶瓷基板金属层（特别是焊盘）表面电镀或化学镀一层Au或Ag等焊接性能良好的金属，防止氧化，提高引线键合质量。可焊性一般采用铝线焊接机和拉力计进行测量。
将芯片贴装于三维陶瓷基板腔体内，用盖板(金属或玻璃)将腔体密封便可实现器件气密封装。围坝材料与焊接材料气密性直接决定了器件封装气密性，不同方法制备的三维陶瓷基板气密性存在一定差异。对三维陶瓷基板主要测试围坝材料与结构的气密性，主要有氟油气泡法和氦质谱仪法。 厚铜陶瓷线路板
