深圳双面覆铜陶瓷线路板-凌成生产定制 ：

凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板

用途

◆ 大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；射频功率控制电路，功率混合电路。

◆智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。

◆汽车电子，航天航空及电子组件。

◆太阳能电池板组件；电讯交换机，接收系统；激光等工业电子。双面覆铜陶瓷线路板
贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或PCB线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度比较终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。 双面覆铜陶瓷线路板

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电路板的设计影响焊接质量

  在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：

(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。

(2)重量大的(如超过20g) 元件，应以支架固定，然后焊接。

(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。

(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形比较好。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。双面覆铜陶瓷线路板

凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板

现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有LTCC（低温共烧多层陶瓷基板）、HTCC（高温共烧多层陶瓷）、DBC（直接接合铜基板）、DPC（直接镀铜基板）四种，其中HTCC属于较早期发展之技术，但由于其较高的工艺温度(1300~1600℃)，使其电极材料的选择受限，且制作成本相当昂贵，这些因素促使LTCC的发展，LTCC虽然将共烧温度降至约850℃，但其尺寸度、产品强度等技术上的问题尚待突破。 双面覆铜陶瓷线路板