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凌成五金陶瓷路线板——双面陶瓷线路板

DPC

   DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。双面陶瓷线路板

LAM

   LAM技术又称作激光快速活化金属化技术。

   以上是小编分享陶瓷基分类的阐述，希望您对陶瓷基板有更多的了解。在PCB打样中，陶瓷基板属于特种板，对技术的要求较高，造价也比普通PCB板贵。一般的PCB打样工厂嫌制作麻烦，或者因为客户订单数量少，导致不想做或者很少做。双面陶瓷线路板

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硅衬底垂直芯片在封装时，一般采用陶瓷基板作为热导和电性载体，可以获得优越的热电效应。在倒装芯片封装时，可选取陶瓷基板作为热导和电性载体以获得优越的热电效应，当然也可以用金属铜作为基板，这主要取决于谁能更好的解决灯具的三人问题。目前中国LED芯片95%的主流应用市场为正装芯片，国内LED用倒装和垂直芯片的需求量会稳步增长至目前下游应用市场的20%-30%。因此，倒装或垂直技术的发展对陶瓷基板来说，有着的好处，并且陶瓷在未来的倒装或垂直封装工艺中将会更有优势。此外，在1-5W的功率范围内，陶瓷封装也会存有优势，例如3535这类的器件，可以直接Molding，用聚光杯将它Molding在陶瓷基板上面。封装方式的改变，进而引发基板材料的变化，因此倒装芯片的封装方式或许也将引发一场新一代配套基板材料的变革。 双面陶瓷线路板

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展至科技就目前市场行情分析，当前导致基板市场价格各异的主要因素，是其采用原材料的差异。例如目前市场主要分为铝基板、陶瓷基板及铜基板，同时在普通铝基板的基础上，当前市场又逐步延生出镜面铝基板。铝基、陶瓷基、铜基三者相比，应该是铜基价格贵，但是目前市面上铜基板已不多见，其因价格过高，导致偏低。陶瓷基比铝基略贵，并且当前市面上应用多的应为铝基，但是目前市面上均在研发陶瓷基板，其成本也在逐步下降。目前，铝基板约为400元每平方，铜基板约为800-900元每平方，纯陶瓷基板约为500元每平方，印上银电路后为1000元每平方，价格略高。 双面陶瓷线路板