凌成(图)-厚铜陶瓷线路板批发价格-惠州厚铜陶瓷线路板 ：

凌成五金陶瓷线路板——厚铜陶瓷线路板 HTCC HTCC又称之为“高温共烧双层陶瓷”，生产加工流程与LTCC极其类似，关键的不同点取决于HTCC的陶瓷粉末状并无添加玻璃钢材质。HTCC务必在高温1300~1600℃自然环境下干躁硬底化成生胚，然后一样钻上导埋孔，以网版印刷工艺填孔与印刷路线，以其共烧温度较高，促使金属电导体材质的挑选受到限制，其具体的材质为溶点较高但导电率却不佳的钨、钼、锰等金属，终再层叠煅烧成形。厚铜陶瓷线路板

凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板

、导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：可根据电路模块设计任意电流，铜层越厚，可以通过的电流越大。而传统的DBC技术只能制造100μm～600μm厚的导电层；传统的DBC技术做﹤100μm时生产温度太高会融化，做﹥600μm时铜层太厚，铜会流下去导致产品边缘模糊。DPC技术国内能做到300um就很不错了，这个和技术有关，这个是在薄金属层上后期电镀铜增厚，但是在电镀溶液中离子浓度会变化，会导致在电镀过程中板子电极处很厚，而其他地方电镀不上去。深圳嘉翔的铜箔是覆上去的，所以厚度1μm～1mm内任意定制，精度很准。厚铜陶瓷线路板

   g、高频损耗小：可进行高频电路的设计和组装；介电常数小，

   h、可进行高密度组装：线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

   i、不含有机成分：耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；厚铜陶瓷线路板

   j、铜层不含氧化层：可以在还原性气氛中长期使用。

   k、三维基板、三维布线厚铜陶瓷线路板

凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板

陶瓷基板金属化强度的测试方法包括：

(1)胶带法：将胶带紧贴金属层表面，用橡皮滚筒在上面滚压，以去除粘接面内气泡。10 秒后用垂直于金属层的拉力使胶带剥离，检测金属层是否从基片上剥离。胶带法属于一种定性测试方法。

(2)焊线法：选用直径为0.5mm或1.0mm的金属线，通过焊料熔化直接焊接在基板金属层上，随后用拉力计沿垂直方向测量金属线的拉脱力。

(3)剥离强度法：将陶瓷基板表面金属层蚀刻(划切)成5mm~10mm长条，然后在剥离强度测试机上沿垂直方向撕下，测试其剥离强度。要求剥离速度为50mm/min，测量频率为10次/s。 厚铜陶瓷线路板