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凌成(推荐商家)-氧化铝陶瓷线路板找哪家 :
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HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷,生产制造过程与LTCC极为相似,主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质,因此,HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚,接着同样钻上导通孔,以网版印刷技术填孔与印制线路,因其共烧温度较高,使得金属导体材料的选择受限,其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属,再叠层烧结成型。氧化铝陶瓷线路板
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DPC
DPC技术则是利用直接镀铜技术,将Cu沉积于Al2O3基板之上,其工艺结合材料与薄膜工艺技术,其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高,这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。氧化铝陶瓷线路板
LAM
LAM技术又称作激光快速活化金属化技术。
以上是小编分享陶瓷基分类的阐述,希望您对陶瓷基板有更多的了解。在PCB打样中,陶瓷基板属于特种板,对技术的要求较高,造价也比普通PCB板贵。一般的PCB打样工厂嫌制作麻烦,或者因为客户订单数量少,导致不想做或者很少做。氧化铝陶瓷线路板
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展至科技陶瓷基板主要用于高功率LED
LED的散热会对LED芯片的效率、寿命、可靠性等产生重要影响,这就要求LED封装具有良好的散热能力。因此,作为LED重要构件的封装基板不仅是载片的作用,更是散热的重要通道之一,它的结构和材料在散热过程中起着关键的作用。随着LED芯片技术的发展,LED 产品的封装结构从引脚式封装结构到表面贴装式(SMD)封装结构再到功率型封装结构,LED的封装基板也从传统的玻璃环氧树脂,发展到如今主流的金属材料,而近年来陶瓷基板的出现,对铝基板的地位形成了一定的冲击。氧化铝陶瓷线路板