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凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板

在设计中，保证阻抗的全线路一致性以及与100欧姆阻抗的六类线缆配合是解决回波损耗参数失效的有效手段。例如PCB线路的层间距离不均匀、传输线路铜导体截面变化、模块内的导体与六类线缆导体不匹配等，都会引起回波损耗参数变化。近端串扰(NEXT)：NEXT是指在一对传输线路中，一对线对另一对线的信号耦合，即为当一条线对发送信号时，在另一条相邻的线对收到的信号。这种串扰信号主要是由于临近绕对通过电容或电感耦合过来的，通过补偿的办法，抵消、减弱其干扰信号，使其不能产生驻波是解决该参数失效的主要办法。 双面覆铜陶瓷线路板

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陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。在现如今工业发展革命前夕，将会给工业革命带来不一样的变化。如果身为电子电器行业的人才，还不知道陶瓷基板的话，可就丢人咯！那么今天，小编就来给大家普及一下陶瓷基板的种类以及特征比较。双面覆铜陶瓷线路板

一、按材料来分

  1、Al2O3；2、BeO；3、AlN

二、按制造工艺来分

1、HTCC(High-TemperatureCo-firedCeramic)双面覆铜陶瓷线路板

2、LTCC(Low-TemperatureCo-firedCeramic)

3、DBC(DirectBondedCopper)

4、DPC(DirectPlateCopper)双面覆铜陶瓷线路板

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硅衬底垂直芯片在封装时，一般采用陶瓷基板作为热导和电性载体，可以获得优越的热电效应。在倒装芯片封装时，可选取陶瓷基板作为热导和电性载体以获得优越的热电效应，当然也可以用金属铜作为基板，这主要取决于谁能更好的解决灯具的三人问题。目前中国LED芯片95%的主流应用市场为正装芯片，国内LED用倒装和垂直芯片的需求量会稳步增长至目前下游应用市场的20%-30%。因此，倒装或垂直技术的发展对陶瓷基板来说，有着的好处，并且陶瓷在未来的倒装或垂直封装工艺中将会更有优势。此外，在1-5W的功率范围内，陶瓷封装也会存有优势，例如3535这类的器件，可以直接Molding，用聚光杯将它Molding在陶瓷基板上面。封装方式的改变，进而引发基板材料的变化，因此倒装芯片的封装方式或许也将引发一场新一代配套基板材料的变革。 双面覆铜陶瓷线路板