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凌成生产定制-广东双面覆铜陶瓷线路板 :
广州不锈钢腐蚀网,广州茶壶过滤网,广州蚀刻网片 凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板
在接触端子之间产生接触损失会导致衰减、反射损失等现象,这种损失在高速信号传输时,会产生障碍和故障,解决这类问题是进行高速通信用连接件制造的重要技术。在模块与插头的连接线路中,插头内的每对连接端子是平衡线路,平衡线路中导体会产生信号外漏及阻抗损耗,阻碍通信的比较大因素就是信号外漏。可通过研究E场和H场解决此类问题或从研究反向衰减的方法中寻找解决方案,这是高速通信用连接件制造的重要技术。E场和H场平衡线路上所发生的信号干扰,即电磁场干扰,可通过E场和H场的分布进行描述。 双面覆铜陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板
1. 目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状
1.1 沉铜—整板电镀后的防氧化
一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过:
(1)1-3%的稀硫酸处理;
(2)75-85℃的高温烘干;
(3)然后插架或叠板放置,等待贴干膜或印制湿膜做图形转移;
(4)而在此过程中,板子少则需放置2-3 天,多则5-7 天;
(5)此时的板面和孔内铜层早就氧化成“黑乎乎”的了。双面覆铜陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板
电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
影响印刷电路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异溶剂。
(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。双面覆铜陶瓷线路板